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816次SPH19S单晶硅压力敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到 不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质，形成隔离式结构，适用于多种液体介质。
LEEG立格SPH19S单晶硅压力敏感元件主要用于：工业过程控制、气体,液体压力测量、液位测量、压力检测仪表、压力校准仪器、液压系统及开关、制冷设备和空调系统、航空航海检测。
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