LEEG单晶硅多参数敏感元件亮相上海传感器展

　　中国（上海）传感器技术与应用展览会 （SENSOR CHINA Expo & Conference 2018）于2018年 9月10-12日在上海跨国采购会展中心开幕。LEEG单晶硅多参数敏感元件将国内*亮相，欢迎大家莅临上海立格有限公司展台参观商谈。

　　LEEG单晶硅压力敏感元件是上海立格仪表有限公司采用*的单晶硅压力传感技术与封装工艺，精心研制出的一款技术的高性能压力敏感元件。单晶硅压力敏感元件位于传感器模块金属本体顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离；玻璃烧结一体的传感器引线实现了与金属基体的高强度电气绝缘，提高了单晶硅压力敏感元件电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力。上海立格单晶硅压力敏感元件封装技术确保了单晶硅压力敏感元件可从容应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备强大的抗电磁*力，足以应对苛刻的工业环境应用。

展会信息：

中国（上海）传感器展SENSOR CHINA

展位：E001

地址：上海跨国采购中心

时间：2018.09.10-12