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BetaCURVE™环氧封装系列6

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更新时间：2021-12-12 09:22:47浏览次数：63次

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产品简介

BetaCURVE™芯片与32AWG合金180引线焊接，Stycast环氧树脂封装

详细介绍

BetaCURVE™芯片与32AWG合金180引线焊接，Stycast环氧树脂封装。

阻值 @ 25°C：2252Ω~10KΩ

精度：±0.05℃（32℃~44℃）

典型应用: 高精度仪器，食道导管，体表温度，口腔温度探头，直肠温度探头，制药设备，温度控制和补偿

以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，仪表网对此不承担任何保证责任。温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。

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