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匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等，，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能，半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。
产品主要特点
开关电流调速，稳定性能%好，转速调节以数字显示为准。
转速在500～8000转／分范围内%稳定。
采用双转速。在启动之后，先以低速运转，使胶摊开，然后自动转换到高速运转。两种转速及相应的时间分别可调，时间分别控制在1～18秒和3秒～1分钟。
具有定时功能。
测速采用光电的办法，产生光电脉冲，由晶体分频测速准确性高。
"吸片"采用电磁阀控制气路，一个气泵可同时带几台匀胶机工作，适合流水线的，，提高了效率。
在安装结构上，采取了减振措施，，了在运转时噪音低。
，参数
调速范围：
1档调速范围：500-2000转/分
II档调速范围：1300-8000转/分
匀胶时间：
1档匀胶时间：2-18秒
II档匀胶时间：3-60秒
适用 ：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶
电机功率：40W
LED数字显示
转速稳定度：±1％
胶的均匀性：±3％
真空泵抽气速率：≥60升/分
仪器尺寸：210×220×160mm
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