用途介绍：主要用于电工、电子、产品零部件、材料、医药等科研单位以及物品的干燥、烘培、热处理等实验

适用范围：铜厚膜烧制、金属氧化、金属钎焊、金属与玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高温特殊气氛应用特点：1

典型应用领域：磁性材料、电子陶瓷材料（MLCC、MLCI、低温共烧陶瓷LTCC等）应用领域：电子陶瓷、片容、片感、磁性材料、粉末冶金材料、微波铁氧体、稀土材料特...

适用范围：铜厚膜烧制、金属氧化、金属钎焊、金属与玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高温特殊气氛应用特点：1

适用范围：铜厚膜烧制、金属氧化、金属钎焊、金属与玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高温特殊气氛应用特点：1

适用范围：铜厚膜烧制、金属氧化、金属钎焊、金属与玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高温特殊气氛应用特点：1

适用范围：铜厚膜烧制、金属氧化、金属钎焊、金属与玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高温特殊气氛应用特点：1

适用范围：铜厚膜烧制、金属氧化、金属钎焊、金属与玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高温特殊气氛应用特点：1

应用领域：电子陶瓷、片容、片感、磁性材料、粉末冶金材料、微波铁氧体、稀土材料特点：1

应用领域：电子陶瓷、片容、片感、磁性材料、粉末冶金材料、微波铁氧体、稀土材料特点：1

应用领域：针对厚膜电路、太阳能电池片、电子元件、其他含游离/结晶态水物质等产品中水分、有机溶剂的低温烘干、固化工艺

用途介绍：普遍应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bum...