锡箔厚度测量仪|参数

锡箔厚度测量仪|参数

应用领域

对有些材料而言，厚度测量是衡量材料质量的基础手段。测量的对象往往是对厚度有较高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡胶、纸张、纺织品、金属箔片（铝箔、铜箔、锡箔等）、板材等等。测量厚度的目的也逐渐由控制外观质量发展成为保证材料进一步完善加工的主要方法。因此，以节约成本、提高工业化生产效率为目的，材料厚度的测量受到了各行各业的广泛关注。

薄膜等包装材料厚度是否均匀一致，是检测薄膜各项性能的基础。薄膜厚度不均匀，不但会影响到薄膜各处的拉伸强度、阻隔性等，更会影响薄膜的后续加工。厚度测量仪适用于2mm范围内各种薄膜、复合膜、纸张、金属箔片等硬质和软质材料厚度精确测量。

技术特征

·配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果

·打印大，小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据

·仪器自动保存至多100组测试结果，随时查看并打印

·标准量块标定,方便用户快速标定设备

·配备专用自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小

·软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户

·配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输

厚度测量仪技术参数               

测量范围           0-2mm （其他量程可定制

分辨率             0.1um

测量速度           10次/min（可调）

测量压力           17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）

接触面积           50mm²（薄膜），200mm²（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种

进样步矩           0 ～ 1300 mm(可调)

进样速度           0 ～ 120 mm/s(可调)

机器尺寸           450mm×340mm×390mm (长宽高)

重    量           23Kg

工作温度           15℃-50℃

相对湿度           高80%,无凝露

试验环境           无震动，无电磁干扰

工作电源           220V 50Hz

参照标准

GB/T6672（塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法）、GB/T451.3(GB/T451.3纸张和纸板厚度测定方法)、GB/T6547（瓦楞纸板的厚度测量准则）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、

ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、

JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817       GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》                            

厚度测量仪产品配置

标准配置：主机、标准量块、微型打印机

选用配置：软件、通信电缆、测量头、配重砝码、自动进样器

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