美超微新推高密度SoC解决方案 扩充边缘计算和网络设备组合

　企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术美超微电脑股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)(NASDAQ:SMCI)今天宣布其边缘计算和网络设备组合又添几个新成员，这些产品基于新型英特尔®至强®D-2100SoC(片上系统)处理器。

　　美超微利用其在服务器技术方面的深厚专长，为客户带来*基于英特尔®至强®D-2100SoC处理器的解决方案。该公司的X11SDV系列主板通过将英特尔®至强®处理器的性能与*智能整合进一个高密度、低功耗的片上系统，提供基础架构优化。美超微正向市场推出一系列新系统，包括紧凑型嵌入式系统、机架安装嵌入式系统以及多节点MicroCloud和SuperBlade系统。

　　在一个超高密度、低功耗的设备中实现服务器级别的可靠性、可用性和可服务性，美超微X11SDV平台为智能边缘计算和网络设备提供均衡的计算和存储。通过英特尔®至强®D-2100处理器系列，这些*的技术构建模块提供工作负载优化解决方案和较长的使用寿命，拥有高达18个处理器核、512GBDDR4四通道内存(运行频率为2666MHz)、四个10GbELAN端口(提供RDMA支持)，并配备集成式英特尔®QuickAssist技术(英特尔®QAT)密码/加密/解密加速引擎和内部存储扩展选项(包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持)。

　　美超微总裁兼执行官梁见后(CharlesLiang)表示：“这些新的紧凑型EmbeddedBuildingBlockSolutions将*技术与性能整合进一个高密度、低功耗的片上系统架构，将智能扩展到数据中心和网络边缘。随着嵌入式应用中的数据驱动工作负载显著增长，美超微继续致力于开发强大、敏捷和可扩展的物联网网关以及紧凑型服务器、存储和网络解决方案，提供端到端生态系统，实现轻松部署、开放性和可扩展性。”

　　美超微的新款SYS-E300-9D是一个紧凑型嵌入式系统，非常适合以下应用：网络安全设备、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV边缘计算服务器。该系统基于美超微的X11SDV-4C-TLN2Fmini-ITX主板(支持四核60瓦英特尔至强D-2123ITSoC)，支持高达512GB内存、两个10GbERJ45端口、四个USB端口和一个SATA/SAS硬盘、SSD或NVMeSSD。

　　新款SYS-5019D-FN8TP是一个紧凑型(深度不足10英寸)1U机架安装嵌入式系统，是云和虚拟化、网络设备和嵌入式应用的理想之选。该系统基于美超微的X11SDV-8C-TP8Fflex-ATX主板(支持八核80瓦英特尔至强D-2146NTSoC)，节省电力和空间，内置英特尔QAT加密和压缩，支持高达512GB内存、四个GbERJ45端口、两个10GbESFP+和两个10GbERJ45端口、两个USB3.0端口、四个2.5英寸内部SATA/SAS硬盘或SSD，以及内部存储扩展选项(包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持)。

　　美超微将推出两款基于新处理器的新款MicroCloud服务器。这些系统在一个3U机箱中支持八个热插拔服务器节点，具有一个集中式IPMI服务器管理端口，适用于云计算、动态web服务、托管、内容交付网络、内存缓存和企业应用。SYS-5039MD8-H8TNR采用八核65瓦英特尔至强D-2141iSoC，而新款SYS-5039MD18-H8TNR采用18核86瓦英特尔至强D-2191SoC。这些MicroCloud系统的每个服务器节点支持高达512GB的ECC内存、一个PCI-E3.016扩展槽、两个支持U.2NVMe/SATA3的混合存储驱动器、两个M.2NVMe/SATA3接口和两个GbE端口。

　　美超微的4U/8USuperBlade机箱配备支持新型英特尔至强D-2100SoC处理器的刀片服务器，包括18核D-2191处理器以及支持100G加密/压缩的16核D2187NT处理器。该刀片服务器支持高达512GBDDR4内存、热插拔2.5英寸U.2NVMe/SATA驱动器、M.2NVMe以及25Gb\10Gb以太网和100G英特尔®Omni-Path(OPA)或100GEDRInfiniBand。冗余机箱管理模块(CMM)、行业标准IPMI管理工具、高性能交换机、集成电源、冷却风扇和电池备份模块(BBP)使这个一体化的刀片解决方案成为数据中心和云应用的理想之选。