上海天皋电气有限公司
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阅读：47发布时间：2024-9-2
半导体芯片的封装制程中，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，或在制程中产生空腔(气泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受热后水汽与空腔体积会瞬间膨胀，导致芯片及封装体本身受到极大的应力，而可能造成IC元件失效。但这些应力不一定会马上造成IC的失效，故会严重影响产品的可靠性、质量等，压力烤箱可有效解决IC封装、覆晶 、突块代工、晶圆封装或面板制程中出现的问题。氧气因其氧化性会加速此类不良反应，同时氧气也是压力的重要标志，因此在压力真空烤箱中氧含量的监测非常重要。
Microx-223氧气分析仪在监控压力真空烤箱氧含量时，可以通过一系列步骤和要点来确保测量结果的准确性和可靠性。以下是具体的监控方法和注意事项：
一、安装位置
选择适当位置：将Microx-223氧气分析仪安装在压力真空烤箱的气体出口或专门的取样点，确保传感器能够直接、准确地接触到烤箱内的气体。这样可以确保测量的氧含量数据是真实反映烤箱内部的情况。
安装要求：遵循分析仪的安装手册，确保安装稳固且传感器与取样点之间的连接无泄漏。
二、校准
校准前准备：在安装之前，对氧气分析仪进行的校准，包括零点校准和量程校准。这可以确保测量结果的准确性和可靠性。
三、设置报警阈值
阈值设置：在控制系统的界面上，为Microx-223氧气分析仪设置报警阈值。当氧含量超过或低于这些预设值时，系统应能够触发警报，以通知操作人员及时采取措施。
阈值调整：根据压力真空烤箱的工艺要求和产品特性，合理设置和调整报警阈值。
四、实时监控与数据分析
实时监控：在烤箱的运行过程中，Microx-223氧气分析仪会实时监测烤箱内的氧含量，并将数据实时传输到控制系统中。
数据分析：控制系统可以自动记录氧含量的历史数据，并生成报表或趋势图。操作人员应定期分析这些数据，以了解烤箱内氧含量的变化趋势和异常情况。
注意：氧探头压力范围 0-5个大气压，压力烤箱氧探头安装管路前面需要加减压阀。
产品特点
● 测量范围：1ppm-25% O2
● 响应快（T90响应时间<10>
● 导轨式安装
● LCD 显示和 4 个多功能按钮
● 4-20mA 信号输出
● RS-232 通讯协议 （可选485通讯）
● 24VDC 供电
● 3 组继电器报警
● M18x1.5 螺纹过程接口（可选KF40法兰）
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