芯片开封设备选择

开封指去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下yi步芯片失效分析实验做准备。也称为开盖，开帽,去封范围：普通封装COB、BGA 陶瓷、金属等其它特殊封装。

芯片开封机分用化学腐蚀和激光开封两种，区别是激光开封比较简单，而且开封铜线邦定的效果好

芯片IC半导体元器件开封机decap酸开封机自动开封机激光开封机

酸开封机也叫自动开封机使用酸的种类：硫酸，发烟硝酸，混酸。

开封机功能介绍，激光开封机，酸开封机，IC去封装，decap

SESAME 707/777Cu混合酸开封系统
关键应用： 
快速的IC蚀刻时间
即使是zui易损坏的器件也能容易的开封
设计紧凑，占地面积小
专为铜线器件的开封设计（SESAME 777Cu）
产品特点 ：
主动压力监测系统（ASM）
非常迅速的加热时间
液体传感器警告操作员有酸的泄漏 
泵保修6年
蚀刻头终身保修
SESAME 707/777Cu是yi个自动的混合酸开封系统，集成了*的特色来提高生产效率。
开封机可以快速容易的打开任何器件，即便是zui易损坏的器件。通过的控制硝酸、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。 
可以选择yi个*的供酸功能，它能够在少于zui大的酸消耗量时提供zui高的脉冲率。
SESAME 707/777Cu可以加热到zui高250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。 
整体刻蚀头由碳化硅加工而成，具有*的耐酸性。
样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。 
SESAME 707/777Cu是唯yi在酸瓶和开封机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的开封机。 
在酸瓶容器系统和刻蚀单元上都有流量传感器，用于警告操作员在机器内部或酸瓶系统出现的任何酸的意外泄漏。

激光开封机参数应用范围

ADVANCED仪准科技自主研发生产

型号PST-2000

性能参数 

激光平均输出功率：10W

激光波长：1060nm

激光重复频率：20KHz-100KHz

开封范围：100mm x 100mm

开封深度：0.4mm

重复精度：±0.003mm

应用范围 

主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析