半导体测试设备列表

半导体测试设备列表 

仪准科技有限公司是一家专业的半导体分析设备的整合商，产品涵盖半导体、LCD (TFT)、LED、太阳能等高科技领域。

       主营产品有手动探针台Probe station，激光开封机Laser decap，光发射显微镜EMMI，IV自动曲线量测仪，红外显微镜，半导体失效分析设备，集成电路测试：非破坏性分析以及相应测试服务。 

1

X射线衍射仪

主要用途：材料结构相关的多方面分析：金属、陶瓷、矿物及人工合成的无机晶体；有机晶体；非晶态；聚合物、各种复合材料等。

研究和分析内容：物相鉴定，相变，非晶态晶化过程，聚合物、聚集态结构，多晶择优取向，结晶度，晶格常数，一定范围的长周期测定，单晶定向，外延膜晶格匹配等等。

2

金相显微镜

用于研究金属的显微组织，作金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，能在明场、暗场和偏光下进行观察、投影和摄影

3

高分辨透射电子显微镜

主要用于材料内部的显微结构分析和微区成分的定量分析，主要应用如下：

物相鉴定。采用电子衍射花样和电子显微图像相结合的方法，对未知物相进行研究判定。

材料显微结构的表征。如材料的形貌、尺度、晶界、相界、孪晶、层错、位错、取向关系等等，在一定条件下，可获得材料相变过程及显微结构变化的信息。

高分辨晶格点阵像和原子结构像的获得。可揭示材料在原子分辨尺度上的显微结构细节，对物相鉴定，结构表征更有助益。

利用X射线能谱对材料的微小区域进行定量分析。把材料的结构研究和成分分析结合起来，有益于对材料的全面了解。

4

场发射扫描电子显微镜

主要用于观察材料表面的微细形貌、断口及内部组织，并对材料表面微区成分进行定性和定量分析，主要用途如下：

无机或有机固体材料断口、表面形貌、变形层等的观察和机理研究金属材料的相分析、成分分析和夹杂物形态成分的鉴定。

观察陶瓷、混凝土、生物、高分子、矿物、纤维等无机或有机固体材料表面形貌。微型加工的表征和分析集成电路图形及断面尺寸，PN结位置，结区缺陷。

金属镀层厚度及各种固体材料膜层厚度的测定。

研究晶体的生长过程、相变、缺陷、无机或有机固体材料的粒度观察和分析。

进行材料表面微区成分的定性和定量分析，在材料表面做元素的面、线、点分布分析

5

电子探针显微分析仪

材料表面微区（微米级、亚微米级）化学组成的高速定性或定量分析；

材料表面或截面（包括纳米薄膜）的点扫描、线扫描（涂层或梯度结构中成分分布信息）、面扫描（成分面分布图像）分析；

材料表面形貌观察（二次电子像、背散射电子像、断口表面分析）；

材料或生物组织的扫描透射电子像（STEM）观察；

工业产品质量评价和失效分析。

6

热膨胀仪

可用于测量材料在热处理过程中的膨胀或收缩情况，且还可提供提供c-DTA（计算型DTA）功能。可用来研究材料的线性热膨胀、热膨胀系数(CTE)、烧结温度、烧结步骤、相变、分解温度、玻璃化转变温度、软化点、软化温度、密度变化、添加剂对原材料的影响等。广泛应用于无机陶瓷、金属材料、塑胶聚合物、建筑材料、涂层材料、耐火材料、复合材料等领域材料的测试。

7

X射线荧光光谱仪

可以进行准确的定性、定量分析，可用来研究和测定各种材料成分。