切割研磨机采购注意事项

仪准科技国内技术咨询指导，美国Allied公司是专业研发生产切割研磨机的厂家，尤其在世界领域的半导体市场有着超过一半以上的*，芯片研磨所需要的夹具种类非常齐全，研磨品质是其它品牌*的。

MultiPrep™ 系统适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，etc）样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性，可以解决多用户使用的矛盾。 MultiPrep 无须手持样品，保证只有样品面与研磨剂接触。

TechPrep™ 为MultiPrep™ 的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep™所有功能。研磨盘转速范围（顺/逆时针）为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外，还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准；自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。

主要特点：测微计控制样品的设置

轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转

数字千分表显示样品行程，增量1微米。（实时）

双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），10°幅度， 0.02° 增量。

6倍速样品自动摆动。

8倍速样品自动旋转。

样品调整范围：0-600克（100克增量）

数字记时器与转速计

凸轮锁紧钳无需其他辅助工具，方便用户重新设置工作夹具。

符合CE标准

美国设计并制造

半导体元器件切割研磨机用于元器件研磨去层失效分析芯片反向位置确认等等

产品型号:

30-1000-230

产品名称:

TechPress 2™包埋镶样机

液动气压包埋镶样机，适用于制作金相预备样品。它的微处理器系统，预置了50个工作程序，包括开始/结束，预热时间，湿度控制，加热时间，温度控制，预定压力控制，手动压力控制以及冷却时间控制。在包埋过程中，可显示摄氏/华氏两种温度。

如果采用间隔装置，两个样品可以同时包埋。根据模具的大小规格，包埋的工作周期时间为8-12分钟。包埋完成时有信号报鸣。

模具（含转接装置）单独销售

特点：

8分钟内，可以同时完成两个样品的包埋镶样

在不改变加热（冷却）温度的情况下，采用模具组合可以轻易完成直径25MM至2英寸的样品。

预置了可编程工作的50个包埋指令，包括开始/结束，预热/加热时间，温度控制，加压控制和冷却时间控制。

绝热手柄可以在包埋过程中保持原有温度。

 模具罩——抗冲击，抗腐蚀，抗高温

用户可以旋转拜式装置，加快工作的完成

触摸式开关控制全部工作

背射光LCD显示密码保护功能

切割研磨机型号全应用范围广，具体使用过程中可以积累经验。 

TechCut 5™可以预置程序精密切割不同尺寸的各种材料。,可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率。TechCut 5™ 可以预置切割深度，当切割完成时，工作台自动将样品收回到原位置，停止锯片旋转并开始做散热处理。其X轴工作台适用于小型样品的精密切割，并且可以通过大型磨割切断锯获得样品的标准切面。

特点：

触摸开关控制所有功能

四行背射光LCD显示

锯片速度范围：100-4000RPM

Y轴工作台将样品自动推进，调整范围为每分钟0.05(1.27mm)至3英寸(76mm)

可以根据样品的硬度，优化自动进给率

X轴工作台标有精密刻度，2英寸(50.8)行距，0.001"(0.254mm)增量

切削能力：6"(152mm)L x 6"(152mm)W x 2.5"(63.5mm)H

锯片规格：1/2"(12.7mm) or 11/4"(32mm)轴径的4～8"锯片

可以选择旋转和脉冲模式（使用时可选择旋转模式附件#5-5545），处理复杂、圆形或较厚的样品

可以预置切割深度，切割完成后自动停止工作

大切割容积：2英寸(50.8mm)

流通冷却系统：采用活动喷嘴设计

防喷溅保护罩：采用电子安全联锁设计

美国设计制造

国内技术指导仪准咨询zjh切割研磨机应用于半导体实验室。