IC封测：封装和测试

仪准科技有限公司是一家专业的半导体分析设备的整合商，产品涵盖半导体、LCD (TFT)、LED、太阳能等高科技领域。

       主营产品有手动探针台Probe station，激光开封机Laser decap，光发射显微镜EMMI，IV自动曲线量测仪，红外显微镜，半导体失效分析设备，集成电路测试：非破坏性分析以及相应测试服务。

IC设计：根据客户要求设计芯片

IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。规格制定：品牌厂或白牌厂的工程师和IC设计工程师接触，提出要求；逻辑设计：IC设计工程师完成逻辑设计图；电路布局：将逻辑设计图转化成电路图；布局后模拟：经由软件测试，看是否符合规格制定要求；光罩制作：将电路制作成一片片的光罩，完成后的光罩即送往IC制造公司。

>IC制造：将光罩上的电路图转移到晶圆上

IC制造的流程较为复杂，过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备：在晶圆片表面上生长数层材质不同，厚度不同的薄膜；光刻：将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%；

>IC封测：封装和测试

封装的流程大致如下：切割→黏贴→切割焊接→模封。

切割：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC；

黏贴：把IC黏贴到PCB上；

焊接：将IC的接脚焊接到PCB上，使其与PCB相容；

模封：将接脚模封起来；

产品种类多。从技术复杂度和应用广度来看，集成电路主要可以分为通用和集成电路两大类。通用集成电路的技术复杂度高、标准统一、通用性强，具有量大面广的特征。它主要包括处理器、存储器，以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数/数模转换)等。集成电路是针对特定系统需求设计的集成电路，通用性不强。每种集成电路都属于一类细分市场，例如，通信设备需要高频大容量数据交换芯片等芯片；汽车电子需要辅助驾驶系统芯片、视觉传感和图像处理芯片，以及未来的无人驾驶芯片等。