陶瓷板与金属基覆铜板与PPE目前主要使用的是DBC工艺制造，DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（AL2Q3）或氮化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺方法。
陶瓷基覆铜板具有以下特点：
●机械应力强，形状稳定；
●高强度、高导热率、高绝缘性；
●结合力强，防腐蚀；
●很好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；

详细介绍

     目前市场上使用的，要是按基材分类的话，主要可以分为玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板。很多人分不清到底有什么区别，那么斯利通今天就来给大家做个对比。一、玻纤布基覆铜板（PPE）?聚苯醚，简写PPE，是一种耐高温的热塑性树脂。1957年由美国通用电器公司开发成功，并于1965年实现了工业生产。PPE树脂具有较高的机械强度和耐热性，尺寸稳定性好，吸湿率低，特别是在广泛的温度范围和频率范围内，介电常数和介质损耗小且稳定。PPE是一种高分子量的热塑性树脂，将其直接用于覆铜板中存在着以下缺点：1、熔融粘度高，难于加工成型；2、耐溶剂性差，在PCB制作过程溶剂清洗或有溶剂的环境中，易造成导线附着不牢或脱落。3、熔点与玻璃化温度相近，难于承受PCB工艺要求的260℃以上的焊锡操作。因此，PPE树脂经过热固性改性后才能适合PCB的使用要求。   二、金属基覆铜板目前市场上使用的金属基板基本就是铝基板了，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及*的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。铝基覆铜板主要是用在有导热需求的地方，铝基覆铜板一般有三大种类：一是导热系数比较偏低的1.0导热系数的；二是导热系数在1.5的中等导热系数；三是高的导热系数在2.0以上。铝基板与玻纤布基板大的区别就在于散热性，铝基板的散热性差不多是普通玻纤布基板的20多倍。三、陶瓷基覆铜板陶瓷基覆铜板目前主要使用的是DBC工艺制造，DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。但是目前好的陶瓷基覆铜板的制备方法是斯利通陶瓷电路板的DPC薄膜工艺。陶瓷基覆铜板具有以下特点：●机械应力强，形状稳定；●高强度、高导热率、高绝缘性；●结合力强，防腐蚀；●很好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构●无污染、无公害； ●使用温度宽-55℃～850℃； ●热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。 使用LAM优越性 ●LAM的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；●减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率； ●在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%； ●优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性； ●超薄型(0.25mm)LAM板可替代BeO，无环保毒性问题； ●载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；●热阻低，10×10mmDCB板的热阻：厚0.63mm为0.31K/W     厚0.38mm为0.19K/W     厚0.25mm为0.14K/W ●绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；         ●可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。    总结：从上述对比就可看出，随着工业时代的再一次革命，新材料开发的速度明显加快，慢慢会出现越来越多的更好的产品，我们要学会拥抱新事物的诞生，    例如：斯利通陶瓷电路板

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