TDK贴片电容器应用广泛，但在使用过程中PCB板内容易弯曲开裂。多层陶瓷电容器的特点是能承受较大的压应力，但抗弯能力较差。在装配过程中，任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致装置开裂。TDK电容器告诉贴片电容避免弯曲的注意事项:

电路板操作、流通过程中的人员、设备、重力等因素容易出现常见问题；通孔元件插入、电路测试、单板分割、电路板安装、电路板点铆接、螺钉安装等。这种裂纹通常起源于设备的上下金属化端，沿45℃角向设备内部扩展。这种缺陷实际上是一种类型的缺陷。

1.机械应力因素：

①导致测试探针PCB弯曲;

②超过PCB弯曲度及对PCB破裂冲击；

③吸嘴贴装(吸嘴压力过大，压力距离过深)和固定爪引起冲击；

④焊锡量过大(如一端共用焊盘)。

2、机械应力裂纹产生原理：

TDK电容的陶瓷体是脆性材料。PCB板材弯曲时，会受到一定的机械应力冲击。当应力超过贴片电容器的瓷体强度时，就会出现弯曲裂纹。因此，这种弯曲引起的裂纹只出现在焊接后。

了解TDK电容怎样避免弯曲的注意事项，希望大家在后期使用TDK电容的过程中注意。虽然贴片电容器很小，但抗压能力并不强。应注意的是，应采取一些保护措施来改变保护。