炉前SMT贴片常见问题及处理方法

1. 漏元件 (*没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint) 

a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No. 

b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查. 

c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴 

d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损 

e. 检查10站气缸的间隙和Clutch下降的行程, 如查对贴片工作头的冲击过大, 可能导致物料运送中掉落 

f. 元件数据中吸料的误差范围: 相对值不超过本体的20%, 值不超过1mm 

2. 漏元件 (有贴过的痕迹)—Missing with placed footprinter 

a. 吸元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No. 

b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查. 

c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴 

d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损 

e. 11站机械阀真空破坏的调校 

3. 元件歪斜 (元件有角度的倾斜Skew in Q direction) 

a. 元件厚度设置不对.(比实际厚度大) 

b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴 

c. 元件数据中的Q角度公差设的过大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q) 

d. 吸嘴有磨损或破损,取出用放大镜检查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report报告作检查 

e. Holder吸嘴孔太脏导致吸嘴活动不顺, 在置件时缓冲能力不好 

f. 贴片工作轴损坏: Holder, 联轴节, 波形弹簧垫圈是否损坏 

g. 11站Joint零件是否损坏及相关调校项目是否在规格范围内 

h. 没有支撑板或安装不好导致PCB不平 i. X/Y工作台不水平 

4. 元件移位 (X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction) 

a. 如果经常整板整体移位, 基准点相机的透镜需要更换 

b. PD中X,Y的公差给的过大 (Shape data- Body- length/Width tolerance) 

c. PCB拼板中小板(Block)间距不一致 

d. 元件的坐标需要修正 

5. 飞件 (PCB上有散落的其它零件Scattered component) 

a. 检查支撑板的高度是否正确, 安装是否有问题 

b. 元件厚度设定不对,有关元件数据方面参考文件 

c. 锡膏粘性不佳 

d. 检查其周围有无特别的，或大的元件，有可能是贴装它们时而影响到. 同时检查贴片顺序 

6. 元件翻面 (Invert) 

a. 元件在料带内较松, 进料过程中被震翻. 针对此问题要提供证据和改善建议, 提交给CQE. 临时措施: 可挑选合适的飞达 

b. 来料已翻（机率很小） 

7. 片式元件开裂 (Mechanically damaged) 

a. 元件厚度设定不对（比实际值小） 

b. 检查元件数据是否设有贴装偏移量(z offset) c. 来料就已有破损。 

8. 元件侧立 (Billboard) 

a. 元件数据中本体的尺寸公差给的过大, 建议相对值小于20%, 值不超过2mm 

b. 飞达故障, 进料不准,更换飞达

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