INFRAMET热像仪DTR原理介绍

产品介绍：
使用具有非常短的焦距（范围从大约1mm到大约10mm）的宽/极宽FOV（从大约20º到大约120º）的光学器件构建的热成像仪正变得越来越流行。测试此类成像器是一项挑战，因为它们的分辨率非常低 
DTR可以视为经典DT系统的特殊版本。两种系统均用作可变目标投影仪，使用一系列参考目标将其图像投影到经过测试的热像仪。当使用相对短的焦距和小孔径的折射准直仪来构建DTR系统时，经典的DT系统是使用相对长的焦距和大孔径的反射准直仪来构建的。因此，与相同的成像仪看到DT系统投影的目标相比，被测试的成像仪将DTR系统投影的相同红外参考目标视为更大的目标。从数学上讲，这意味着DTR系统可以投射空间频率为4格的目标的图像，比典型的DT系统低几倍。
使用DTR系统测试的热像仪测试的奈奎斯特空间频率（等于1/2 IFOV）可以低至0.02lp/mrad（使用17um传感器且焦距等于0.68mm的物镜的热像仪）。几乎可以测试市场上所有超宽视野的成像仪，然后DT系统配备两个焦距和视野不同的两个准直仪，从而可以根据被测成像仪的分辨率和视野选择准直仪。通常提供用于测试LWIR成像仪的版本，但是，可以选择提供它来测试MWIR成像仪。
参数：
RCOL430准直仪
型号：RCOL 430L或RCOL430M
准直型：屈光
光圈：40mm
焦距：300mm
光谱范围：8-14 µm（RCOL430L）或3-5 µm（RCOL430M）
空间分辨率：> 3 lp / mrad（在轴上）
透射率：> 93％
视场：8º
TCB-2D黑体
孔径：50 x 50 mm
环境温度：20ºC时，温度范围0ºC至+100ºC
差分温度范围：-20ºC至+80ºC
发射率：0.98±0.005
温度均匀度：<0.01ºC或0.4％| T-Tamb |
设定点和分辨率：1 mK
稳压稳定性：±2 mK @ΔT=10ºC
总温度不确定度[ºC] ：0.001 x | T-Tamb | + 0.01 [ºC]
稳定时间：<30s
电脑控制：USB 2.0
电源：115-230VAC 50 / 60Hz
操作/ 贮存温度：+5 ºC至+45 ºC /-10 ºC至+60 ºC
计算系统
PC：典型的现代PC机
图像采集卡no1：动态8位，SNR> 256
输入信号格式-PAL，NTSC
图像采集卡no2号：接口之一：CL，GigE，LVDS，HD-SDI，HDMI，SPI，UART
TCB控制程序：黑体和旋转轮的控制
SUB-T程序：机读旅行证件测量中的计算机支持