为什么PCBA出厂前必须做高温老化测试

来源：武汉安德信检测设备有限公司 2022年11月11日 16:54

        高温老化测试是PCBA在出厂之前需要要做的工序。一般是模拟外部潮湿高温的环境对PCBA成品进行测验，将PCBA 板在高温老化房或大型老化箱内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
      武汉安德信检测设备有限公司提供工作容积从8m3到1000 m3，温度范围从常温到 60℃/80℃均可定做，支持2年免费保修，终身维护，上门培训指导，服务地区包括整个中国大陆地区，请咨询具体合作细节。
     高温老化房技术协议：
1.温度范围：常温+10℃－80℃；（无负载情况下实测）
2.老化房外部尺寸：15000x3000x3000（L*W*H）mm
3.温度均匀度：±5℃；（无负载情况下实测）
4.温度波动度：±0.5℃
5.升温时间：常温至80℃小于60分钟
6.运行方式：温度可调，恒定运行
7.安装电源：AC~380V；50Hz
8.噪音大小：≦75分贝
9.设备使用功率:约36KVA

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