等离子清洗机在集成电路制做过程中的应用

　　等离子清洗机作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免静电损伤。在集成电路的制程中，会产生许多种类的污染物，包括氟化树脂、氧化物、环氧树脂、焊料、光刻蚀剂等，这些污染物将严重影响集成电路及其元器件的可靠性和合格率。等离子清洗作为一种能有效去除表面污染物的工艺技术被广泛应用于集成电路的制程中。

　　等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四中状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。

　　等离子清洗机在金属去油及清洁方面的应用：

　　金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到洁净和无氧化层的表面。焊接操作前：通常印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质需要采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。

　　键合操作前：好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洁。

　　等离子清洗机不需要使用大量的酸、碱、有机溶剂等，不会给环境带来任何污染，有利于环保和人员安全，同时该清洗技术的均匀性、重复性和可控性非常好，具有三维处理能力，可以进行方向选择。它的特点是没有正负电极，自偏压很小，不会产生放电污染，有效防止静电损伤；等离子密度高，生产效率高；离子运动冲击小，不会产生UV（紫外线）辐射，尤其适用于一些敏感电路的制程清洗。