金相抛光机的使用技巧

       金相抛光机使用时有哪些小技巧？下面跟随金相抛光机厂家一起来看一下吧。
       1、金相抛光机的技术基础要求要求
       抛光操作的关键是要设法得到至大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深。
       后者要求使用细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的办法是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛，目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有至大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛（或称终抛），其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到至小。

       2、金相抛光机使用技巧
       抛光时，试样磨面与抛光盘应平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。
       金相抛光机湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。
       3、金相抛光机使用转述控制
       为了达到粗抛的目的，要求转盘转速较低，不要超过500r/min；抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些，因为还要去掉变形层。
       粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛消除。
       精抛时转盘速度可适当提高，抛光时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。
       以上是为您总结的有关金相抛光机使用的知识，希望对您有所帮助，有任何问题随时联系我们，更换主我们，我们会定期更新有关金相抛光机的小知识。