一、       腐蚀失效与IC

腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀,而导致铝线开路以及迁移生长。

二、       塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象

由于铝和铝合金价格便宜,加工工艺简单,因此通常被使用为集成电路的金属线。从进行集成电路塑封制程开始,水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象,成为质量管理最为头痛的问题。虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜为提高质量进行了各种努力,但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展,塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。

三、       θ10℃法则

讨论产品寿命时,一般采用[θ10℃法则]的表达方式,简单的说明可以表达为[10℃规则],当周围环境温度上升10℃时产品寿命就会减少一半;当周围环境温度上升20℃时,产品寿命就会减少到四分之一。这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命(失效)的,相反的产品的可靠度试验时,也可以利用升高环境温度来加速失效现象发生,进行各种加速寿命老化试验。

四、       湿气所引起的故障原因

水汽渗入、聚合物材料解聚、聚合物结合能力下降、腐蚀、空洞、线焊点脱开、引线间漏电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘腐蚀、金属化或引线间短路水汽对电子封装可靠性的影响:腐蚀失效分层和开裂、改变塑封材料的性质。

五、       铝线中产生腐蚀过程

①水气渗透入塑封壳内→湿气渗透到树脂和导线间隙之中；

②水气渗透到芯片表面引起铝化学反应。

加速铝腐蚀的因素:

①树脂材料与芯片框架接口之间连接不够好(由于各种材料之间存在膨胀率的差异)；

②封装时,封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染(由于杂质离子的出现)；

③非活性塑封膜中所使用的高浓度磷；

④非活性塑封膜中存在的缺陷。

六、       爆米花效应(Popcorn Effect)

原指以塑料外体所封装的IC,因其芯片安装所用的银膏会吸水,一旦末加防范而进行封牢塑体后,在下游组装焊接遭遇高温时,其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂,同时还会发出有如爆米花般的声响,故而得名,当吸收水汽含量高于0.17%时,[爆米花]现象就会发生。近来十分盛行P-BGA的封装组件,不但其中银胶会吸水,且连载板之基材也会吸水,管理不良时也常出现爆米花现象。