晶圆制造：先有晶圆后有芯

来源：青岛佳鼎分析仪器有限公司 2024年07月28日 07:24

时至今日，芯片已形成一套非常成熟专精的制造流程[1]，它并非简单地一步到位，而是分为存在一定时间间隔和空间次序的多个阶段[2]。大体来说，芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺（芯片加工）及后道工艺（封装测试）三大环节，我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节，前道工艺大部分设备和材料基本均处于空白状态，所以芯片往往需要进口[3]。

集成电路的生产过程：从石英砂到芯片[4]

晶圆制造：先有晶圆后有芯

若想获得一颗芯片，要先将石英砂做成薄薄的晶圆片（或者说衬底），再进行后续加工，最后切割为芯片。

因此，晶圆加工制造是半导体产业最上游、最基础的行业，又分为硅的初步纯化、单晶硅的制造以及晶圆制造三个子产业。

不同芯片需要不同类型晶圆，就像是生产不同口味薄脆饼干，根据不同指标，晶圆分为多种类型。

半导体硅晶圆分类[5]

晶圆尺寸越大，每片晶圆可制造芯片数量就越多，单位芯片成本就越低。

References：

[1] 王彪，彭琳，昌道励. 粤芯半导体副总裁李海明：补齐芯片制造短板跨领域创业机遇多[N]. 南方日报，2021-07-16(A08).

[2] 张振哲.现代芯片制造技术的发展趋势展望[J].集成电路应用，2020，37(06):22-23.

[3] 余泽健.现代芯片制造技术的展望[J].集成电路应用，2021，38(01):4-5.DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2021.01.002.

[4] 珠海杰理科技股份有限公司：公开发行并在科创板上市招股说明书.2021.9.13.http://file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97:9494/MRGG/CNSESZ_STOCK/2021/2021-9/2021-09-13/7540702.PDF

[5] 国信证券：半导体系列报告之四：半导体硅片摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥

来源：果壳硬科技

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