轻触开关的失效分析与解决方案

　　轻触开关被非常广泛地用于家电产品和医疗用便携式设备。 那个功能需要机械地接触然后打开电流信号。 在对轻触开关的故障进行工艺分析验证时，不仅需要工艺，还需要涉及机械组装工艺、测试、可靠性检查等多个方面，因此对轻触开关的故障分析有很大的挑战。从实际失效分析过程来看，焊点失效的原因，其背后还有许多其他因素，因此有必要应用许多失效分析的手段和方法。下面一起了解下轻触开关的失效分析与解决方案。

　　本文针对轻触开关的翘曲故障问题，进行了应力测试分析、有限元分析、公差累积分析、装配性设计分析、实验设计等系统分析，并提供了相应的解决方案。

　　问题的说明

　　在某医疗电子产品的设计样机验证阶段发现了轻触开关的翘曲故障问题。坏现象是开关的圆角和焊盘分开。虽然次品率仅为0.2%，但无翘曲轻触开关的焊点处已经存在裂纹，这是一个非常大的可靠性风险。

　　不良样品的初步失效分析

　　为了确定问题的解决方向，采用同一批次的材料进行了少量生产，再现了故障现象。据此，制定对这个问题的破坏性和非破坏性的分析和检查的方案。

　　轻触开关翘曲和焊点开裂的原因分析

　　切片分析结果表明，机械应力相关因素已成为故障分析的重要方向。鱼骨图有助于找出导致机械压力的各种潜在因素，并逐一进行测试验证。

　　轻触开关的簧片电镀检查

　　轻触开关元件的脚的材料是表面镀银的磷青铜，表面镀银可以提高基底金属的焊接性。但是，太厚的镀银会使焊点脆化。对于元件，镀银的厚度范围通常为0.2微米到0.4微米。因此，轻触开关元件的脚的材料不是元件翘曲或焊接点破裂的原因。

　　器件引脚的可焊性测试

　　镀银容易与空气中的硫发生反应而变色，有可能降低材料的可焊性，因此需要检查引线的可焊性。测试表明，样品具有良好的焊接性。因此，轻触开关的簧片的焊接性也不是浮起或焊点破裂的原因。