吹向半导体的风，正在慢慢变冷

　　进入2022年以来，火热了几年的芯片行业正在迎来放缓的迹象。

　　看数据，2022年3月半导体行业销售额为505.8亿美元，同比增长23.2%。

　　其中，美洲市场增幅达42.85%，欧洲市场增幅达25.81%，中国市场增幅为16.3%。

　　中国的增速，竟然落后于美洲和欧洲市场，并且环比下降了2.3%，可谓是近几年来罕见的情况。

　　主要原因，是手机、电脑、汽车三大下游市场的同时低迷，这三大市场占了整个芯片市场规模的四分之三，举足轻重。

　　芯片需求放缓，对晶圆、设备、封测等代工产业链的影响。

　　首先看设备端。

　　2022年3月中国半导体设备进口金额为26.3亿元，同比下降10.7%，是近两年来同比下降。

　　这里面，固然有一部分是国产替代所带来的，但更重要的原因是行业扩张的脚步突然停止了。

　　按SEMI的跟踪，中国大陆晶圆厂的资本开支在一季度已经开始放缓，根据它的预测，2022年全年资本开支将下滑30%左右。

　　下滑的主要原因是：

　　1)2022年一季度上海、香港等地海关受疫情影响、等地缘政治因素延续，部分设备进口交付出现延期。

　　2)经历了过去两年全国造芯热的迅速扩张后，在政策的监管下，部分低门槛的项目被暂停，例如武汉弘芯、成都格芯等。

　　3)一些低门槛的芯片环节，开始出现产能过剩，扩张放缓。

　　整体来看，部分龙头代工厂的热度还会持续，但都难以达到2021年的高峰了。

　　比如中芯国际，2021年资本开支45亿美元，2022预计资本开支50亿美元，增幅只有11%。

　　比如华虹半导体，华虹无锡于2021年底建成的12英寸月产能有6.5万片，而2022年的增资扩产计划只有2.95万片，同样大幅放缓。

　　其它的外资代工厂，像三星西安、无锡SK海力士等，建厂高峰期已经过去，未来的设备需求也会显著减少。

　　据SEMI的统计，由于2020年疫情引起的芯片短缺，2021年是芯片行业的一个景气度高峰。

　　2021年，半导体厂商开工建设了19座新的高产能晶圆厂，而2022年，则大幅减少至10座，减少了47%。

　　一般来说，新建产能从开工到投产需要两年的时间，所以今年还不至于出现产能过剩，但行业已经恢复了理性，并感受到了未来的危机。

　　大家都很清楚，2021年的芯片短缺导致的“量价齐升”，量的增长主要是由于缺货，所以厂家、渠道大量抢购、囤货所导致的。

　　2022年以来，由于下游需求的低迷，整个行业就像从狂热中忽然被泼了一盆冷水，迅速冷静下来。

　　幸运的是，今年还只是供需平衡，真正让人头痛的是明年。

　　大规模增加的产能将从2023年开始陆续投产落成，对市场造成强劲的冲击。

　　到2024年，产能的释放将进一步增加，过剩问题将继续困扰芯片行业。

　　一旦产能过剩，芯片跌价，过去渠道中囤积的货也将被释放出来，造成更漫长的行业低谷。

　　可以说，涨跌同源，正是如此。

　　当然，就今年来看，增速放缓主要是结构性的：

　　一部分标准化成熟工艺的芯片产能将供过于求，这类芯片主要是存储芯片和一些中低端逻辑芯片，而制程的芯片将会长期保持供不应求。

　　前者的代表是中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储等国产代工厂，主要原因是2020年后扩产的晶圆厂以成熟制程为主，成熟制程产能将会首入产能过剩状态。

　　后者的代表是台积电、三星、英特尔等外资企业，主要原因是制程的晶圆厂建设周期较长，良率难以保证，因此产能增长有限，而智能电子产品和数据中心的芯片仍是重要需求驱动因素，5nm需求将在2022、2023年持续增加。

来源：网络

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