性能指标 | 气泡残留影响(量化数据) | 典型失效模式 |
---|---|---|
力学性能 | - 拉伸强度下降30%-60%(气泡体积分数每增加1%,拉伸强度降低约5%-8%) - 断裂韧性降低40%-80% | 碳纤维复合材料层压板出现分层开裂,3D打印件承重时发生脆性断裂 |
热学性能 | - 导热系数降低15%-40%(气泡阻碍热传导路径) - 热膨胀系数增加20%-50%(气泡区域形变不均) | 电子封装模块散热效率不足,导致芯片温度升高10-15℃,寿命缩短50%以上 |
电学性能 | - 绝缘电阻下降3-5个数量级(气泡引发局部放电) - 介电常数波动±10%-20%(气泡内气体电离) | 高压电力设备绝缘层击穿电压降低60%-80%,LED封装胶透光率下降导致光效衰减25%-40% |
光学性能 | - 透光率下降10%-30%(气泡散射光线) - 雾度增加50%-200%(气泡界面反射) | 光学镜头出现光斑/杂散光,显示屏背光均匀性降低至80%以下 |
化学稳定性 | - 耐腐蚀性下降40%-70%(气泡形成微通道加速介质渗透) - 气体渗透率增加2-10倍 | 燃料电池质子交换膜氢气渗透率超标,电池效率降低15%-25% |
免责声明
客服热线: 15024464426
加盟热线: 15024464426
媒体合作: 0571-87759945
投诉热线: 0571-87759942
下载仪表站APP
Ybzhan手机版
Ybzhan公众号
Ybzhan小程序