BGA封装焊接质量的检测方法有哪些？

随着电子技术的进步，电子产品开始朝着轻、薄、小的方向发展，且功能更多更*，经过几代升级，BGA（球栅阵列）已成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。

如何保证BGA封装焊接质量？如何检测BGA的质量？以及如何确定BGA存在缺陷的位置？是保证BGA SMT（表面贴装技术）质量的关键。

BGA组件在焊接后可能会因组装设备、环境和焊接技术而产生不同的问题缺陷。常见的BGA缺陷包括未对准，松动焊接，开路，冷焊，桥接，短路和空腔等。此外，BGA焊球可能还存在缺失或掉落以及尺寸不均匀的问题。由于焊球低于芯片，因此在焊接后很难判断焊接质量，影响对于BGA的检测。传统的目视检查无法确定焊接接头内是否有缺陷或空洞，必须使用X射线实时成像检测设备来清楚地判断焊点的质量。

在SMT组装中利用BGA组件后，通常依赖的检查方法包括电气测试、边界扫描和X射线检查。

传统的电气测试能够扫描开路和短路缺陷，边界扫描技术取决于基于边界扫描设计的检查端口，可以访问边界连接器上的每个焊点，从而可以检查组件上的开路和短路。

虽然边界扫描能够检查比电气测试更广泛的隐形焊点，但这两种方法仅测试电气性能而不会达到焊接质量检查。为了保证和提高制造工艺的质量，必须依靠X射线检测装备进行焊接质量检查，尤其是那些看不见的焊点。通过X射线检测可以有效地解决问题，并且实时成像，软件自动分析判断，数据存储记录，以确保生产过程中能够控制质量并进行实时数据反馈。