盲孔灌封方法、特点及材料选择

      顾名思义，盲孔灌封就是无需设计密封外壳，利用弹性元件应变区内的盲孔、通孔等结构，选择合适的高分子防护与密封材料，根据其分子结构和聚集状态进行配方设计，后将其分层浇灌在盲孔内，固化后即可起到防护与密封作用。盲孔灌封方法实际上是在弹性元件盲孔内的电阻应变计、焊线端子、补偿元器件已涂覆的防护面胶上，浇灌一层或多层防护与密封材料，以及金属防护盖，经固化形成一个整体的防潮、防水密封缘弹性体。由于盲孔外层的灌封材料长期与空气中的水份和氧气接触，所以对其技术性能要求较高，主要是：优良的防潮性能；良好的粘结性能；优良的电缘性能；固化发热少，收缩率低，为较硬结构且弹性好；分子结构稳定，耐老化，长期稳定性好；使用温度范围大于称重传感器工作温度范围；工艺简单，室温固化，如必须加温时，其固化温度应小于80℃；无毒或低毒，对操作者影响小，成本低。
     此外，对电性能、耐老化性能、物理机械性能等也应有具体要求。电性能：一般要求是具有较高的击穿电压和缘电阻，较小的介电常数和介电损耗。耐老化性能：先是具有较高的耐湿热老化能力，在湿热环境中体积电阻率应大于1010Ω.cm；其次是较好的耐高低温能力，应保证在-20℃～70℃范围内仍有优良的综合性能，特别是弹性性能。物理机械性能：抗拉强度和抗冲击强度要大，韧性要好，线膨胀系数和收缩率要小。

盲孔灌封工艺

      任何应变胶粘剂和防护与密封材料，严格说来都有吸收潮气的特性，仅靠较薄的一层防护面胶不足以抵抗空气中的水份和氧气浸害，因此必须在盲孔、应变通孔、弹性元件与外壳之间的空腔内，全部灌满防护与密封材料，使电阻应变计、各种补偿电阻等与外界环境条件*隔离，阻碍潮气、水份和盐雾浸入，提高防护与密封能力。盲孔灌封分为盲孔内电阻应变计、短接线、补偿元器件加固和外层灌封及粘贴金属防护盖两个阶段进行。
      （1）补偿元器件加固
补偿元器件加固就是用加固材料将盲孔内和引线盒内的补偿元器件、电阻丝和连接线等加固密封，保护引线和焊点提高抗振动、冲击载荷的能力。国内外加固材料多采用环氧类或聚胺酯灌封胶，对配方的要求是固化后必须成柔软的弹性结构⑶。这样将其浇灌在盲孔的底层或引线盒内，即可加固元器件又能起到密封作用。
      环氧类加固密封材料视树脂和固化剂的种类不同，有多种组合配方和加固密封工艺。双酚A型环氧树脂和低分子聚酰胺（650）组成的配方，尽管加固后有一定的韧性，抗振动、冲击能力较强，但柔软性较差，不是理想的加固密封材料。目前应用较多的是DG-4透明环氧胶和聚胺酯灌封胶，后者是采用端羟基聚丁二烯和多异氰酸脂为主要材料制成的，双组份结构，可配制成柔软的弹性结构。从分子式看碳氧结合是单键，分子结构稳定，不易老化，长期稳定性好。当采用硅橡胶加固密封时，之前的防潮涂层不能选用聚胺脂类胶，因为硅橡胶和聚胺脂涂层的粘结力较差，容易剥落。所以应选择有机硅类防潮涂层，它能改善硅橡胶与被加固密封印刷电路板等的粘结效果，提高加固密封的可靠性。
      （2）盲孔灌封
      一般灌封材料可分为刚性和弹性两种结构。刚性灌封材料为环氧树脂类、不饱和聚脂、酚醛聚脂等，其特点是密封性能好，但刚性大，难以更换元器件。弹性灌封材料主要有硅橡胶、聚硫橡胶、聚胺脂橡胶等，其中以室温硫化硅橡胶和聚胺脂橡胶应用为广泛。
室温硫化硅橡胶形成的弹性体能在-65℃～200℃下长期使用，它具有优良的化学稳定性，良好的防潮、防水和抗振性能；无毒、无味，容易灌封；能在深部硫化，且收缩率低。但在固化时将有低分子物放出，因此灌封后应晾置一定时间，使低分子物尽量挥发，其后方可使用。

聚胺脂橡胶具有良好的机械强度和粘结性能，硬度可在较大范围内调节，特别适合不同结构、不同量程的称重传感器密封。聚胺脂橡胶的电性能、力学性能、耐透湿性能均优于环氧胶，同时还具有耐水解稳定性，防潮能力强，缘性能好，耐高压，无腐蚀，冷热循环体积收缩率小等特点，但在配制时的反应过程中会产生气泡，所以必须在排除气泡后才能灌封。
      灌封工艺比较简单，灌封前将盲孔周围清洗干净，测量并记录缘电阻值。按技术要求配制灌封胶，经真空脱泡后进行灌封，按要求固化成形。