炜盛扩散硅压力传感器芯体说明书

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资料简介

WSD系列传感器压力芯片采用硅微机械加工制作，无应力设计与制造，芯片集成温度补偿，稳定性较好。此款产品被广泛应用于压力检测相关的产品。并且具有良好的可重复性和长时间的工作稳定性。

传感器特点

●工作温度：-40℃~150℃
●量程：0~100KPa~60MPa
●线性度：0. 2 %（典型值）
●芯片集成温度补偿，成本低

主要应用

WSD系列硅压阻式压力传感器芯体被广泛地应用在：液位测量、医疗领域、工业控制、工程控制、压力校准。

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