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换名片 5月26日，晶方科技(603005)公告，拟追加3000万美元投资马来西亚全资孙公司WaferTek，助力海外基地投产，累计投资达1.1亿美元。
公司于 2024年6月设WaferTek，首期投5000万美元购地建厂；同年10月增资3000万美元基建，两轮投入 8000 万美元。目前基地土地厂房交割完毕，无尘室等设施完工，此次增资将用于高端设备采购、产线搭建与工艺验证。
作为传感器晶圆级TSV封装龙头，晶方科技海外营收占比高。马来西亚槟城半导体产业成熟，新基地将主攻WLP、TSV工艺，服务欧美及东南亚市场，与苏州基地形成 “国内 + 海外” 双产能协同，降低物流与关税成本，对冲地缘风险。
本次增资均为自有资金，财务可控。公司提示，项目受行业周期、当地政策等影响存在不确定性，将严控风险保障产能落地。
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