导热硅脂LS-D801
●本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。
产品性能
●优良的介电性能；
●低热阻，持久保持膏体状态；
●有优良的导热性能，耐温性能，良好的绝缘性，是耐热器件理想的介质材料；
●工作温度范围宽，-50~
●在使用过程中，不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间，避免了空气间隙，改善了散热条件，降低管子升温，延长原配件使用寿命，提高可靠性，缩小散热体积，减轻 产品质量的损耗。
技术参数
| 外观 | 白色膏状体 |
| 混合比率（重量比） | 单组份 |
| 温度范围（℃） | |
| 导热系数（w/k·m） | >1.2 |
| 比重（g/cm3） | 2.1 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | >1012 |
操作注意事项
●涂覆表面应均匀平整，尽量控制涂层厚度。
包装及储运
●本品包装为
●本品储藏期为18个月，超期经检验合格后仍可使用
