沈阳仪表院将制自动激光划片装备

　　【仪表网 行业聚焦点】作为高新技术重要组成部分之一的激光技术，是20世纪科学技术发展的重要标志和现代信息社会光电子技术重要支柱之一。而激光划片是其中国家一直重点支持和推动应用的一项高新技术。日前，沈阳仪表院“高精密激光划片工艺技术及装备研究”项目成功立项，将研制全自动激光划片工艺装备。
　　

　　2014年7月，由沈阳仪表院承担的“高精密激光划片工艺技术及装备研究”项目成功通过辽宁省科技创新重大专项立项评审，得到辽宁省科技厅及辽宁省财政厅立项批复。
　　
　　“高精密激光划片工艺技术及装备研究”项目以IC基片为加工对象，重点研究精密机械结构设计、高精度定位控制、高精度图像对准、激光划切等关键核心技术，解决砂轮划片机和传统激光划片机在对超薄晶圆、Led晶圆的划切缺陷问题。在项目完成时，研制出具有自主知识产权，技术水平国内、先进的全自动激光划片工艺装备。
　　
　　辽宁省科技创新重大专项是根据2012年9月《中共辽宁省委辽宁省人民政府关于加快推进科技创新的若干意见》的要求设置的，旨在提升辽宁省自主创新能力，加快推进经济结构调整和发展方式转变，扶持的重点领域为装备制造业。大力培育和发展装备制造业，是提升辽宁省装备制造业核心竞争力的必然要求，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择。
　　
　　重大专项由省科技厅和省财政厅按照各自部门职能分工进行管理。本项目立项前期经历财务评审、材料审核、技术论证等多轮评审，层层把关，难度极大。沈阳仪表院领导高度重视，精心策划，经相关部门密切配合，出色地完成了该项目申报工作，并获得立项批复。