无锡芯感智半导体有限公司
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| 材料晶体结构 | 单晶 | 测量范围 | -100kPa～10kPa…200kPaMPa |
|---|---|---|---|
| 产地 | 国产 | 加工定制 | 是 |
| 适用介质 | 气体 | 适用领域 | 车辆维修,其他 |
| 输出信号 | mv信号mA | 指示表头 | 其他 |
无锡*压力传感器GZP160型压力敏感元件为采用标准的SOP6和DIP6形式封装的OEM元件，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。
产品特点
·测量范围-100kPa～10kPa…200kPa
·MEMS 技术
·表压或负压测量
·SOP或DIP封装形式
·适用于无腐蚀性的气体
·芯片背压腔受压
·管脚方向可选择
应用领域
·*、*、制氧机、监护仪等医疗领域
·胎压计、MAP、转向助力、刹车助力等汽车电子领域
·气垫床等运动健身器材领域
·洗衣机、啤酒机、咖啡机、应急灯、真空泵、净水机、压力仪表、气动元件等领域
概述
无锡*压力传感器GZP160型压阻式压力敏感元件是一款适用于生物医学、汽车电子等领域的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
无锡*压力传感器GZP160型压力敏感元件为采用标准的SOP6和DIP6形式封装的OEM元件，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。
结构性能
压力敏感芯片：硅材料
引线：金线
封装外壳：PPS材料
引脚：铜镀银
净重量：约0.4g
电气性能
供电电源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC
输入阻抗：4kΩ～6kΩ
输出阻抗：4kΩ～6kΩ
绝缘电阻：100MΩ,100VDC
允许过载：2倍满量程
基准条件
测量介质：空气
介质温度：（25±1）℃
环境温度：（25±1）℃
振动：0.1g(1m/s2)（Max）
湿度：（50%±10%）RH
电源：（5±0.005）V DC
基本参数
DIP封装形式管脚方向选择：
外形结构（单位mm）
等效电路图
选型指南
选型提示
1、更多技术参数或疑问，请咨询我司。
2、若用户对产品的性能参数和功能上有特殊要求，请与本公司商洽。
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