天津华诺普锐斯科技公司
天津华诺普锐斯科技公司
| 最小孔径 | 20um | 加工厚度 | 0.05-2mm |
|---|---|---|---|
| 是否定制 | 是 | 加工幅面 | 240*300mm |
我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
压电陶瓷激光蚀刻氧化锆陶瓷异形切割
压电陶瓷激光蚀刻氧化锆陶瓷异形切割
我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
激光切割以其切割范围广、速度高、切缝窄、热影响区小、加工柔性好等优点而广泛应用于各种加工领域,是激光加工中发展为成熟的一种技术。近年来,随着不同材料在新领域中的应用,为充分发挥激光切割技术在新材料、精细加工和大批量生产中的优势,更好地解决某些复杂结构的难加工问题,提高激光切割的质量和效率并有效地降低其加工成本,进一步拓展其应用领域,使激光切割技术更好地服务于社会生产。
陶瓷材料的切割工艺工业上，采用磨料的切割方法能得到精度相当高的切割面，其中大多采用金刚石砂轮进行切割。现在有十几微米厚的金刚石砂轮，在精密切割、切槽或锯切中发挥了很到作用。如采用侧面有锥度的切割砂轮，就能避免侧面磨料变钝引起的不良影响。此外，利用激光方法可以进行切割，激光切割的特点是：切割宽度窄，可进行曲线切割，但是切割的厚度收到一定的限制，也就是说不能切太厚。墙地砖的切割就是采用切割对成品砖进行分块处理，主要目的是为了生产工艺服务或满足客户对异型砖及尺寸的要求，以及部分破损砖坯的再利用。
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