TJ单晶硅/镀膜硅片微结构加工激光精密切割 返回列表页

TJ单晶硅/镀膜硅片微结构加工异形激光精密切割

华诺激光是一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技术企业。公司座落在于北京玉泉营，并在天津设立分公司，华诺激光拥有现代化生产基地，公司秉承“求实、求新、求质、求效"的企业精神，吸收了大批“德才兼备"人士为企业之用。

 硅片的定义

　　硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

硅片的规格

硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。　

行业应用：

半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。

硅片激光切割的特点：

    1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。

    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。

    3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工，加工灵活，操作简单、方便。

    4、激光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。

    应用领域：

    实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。

梁工