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当前位置:深圳市谱赛斯科技有限公司>>牛津日立镀层测厚仪>> 铜箔测厚仪CM95
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更新时间:2023-02-15 07:48:09浏览次数:136次
铜箔测厚仪CM95
新版FT160镀层测厚仪
镀层测厚仪FT110
镀层测厚仪X-Strata92
镀层测厚仪CMI900
详情介绍
CM95-手持式铜箔测厚仪
牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷,电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺 (5-140微米)
仪器特点:
●快速精确地鉴定特定铜箔厚度
●可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
●配有超软接触式探针,避免铜箔划伤;将探针放到铜箔表面就开始测量,看到相应厚度指示,非破坏性检测
●出厂前已校准,不需标准片
●设有低电量提醒
●CE认证
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