汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶-鲁尔德（天津）国际贸易有限公司

汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶返回列表页

参考价

面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号

品牌其他品牌

厂商性质其他

所在地天津市

在线询价加入对比查看联系电话

联系方式：杜江水查看联系方式

更新时间：2022-10-21 12:09:28浏览次数：345次

联系我时，请告知来自仪表网

产地	进口	加工定制	否

汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶

LOCTITE ECCOBOND UV 9052是一种用于喷墨应用的单组分粘合剂

LOCTITEECCOBOND UV 9052是一种丙烯酸酯基单组分UV光/湿固化粘合剂，适用于喷墨应用。它可以用于硅、塑料和各种基材。本产品可通过气动或正排量分配器分配。

快速UV固化

耐墨水暴露

一个组件

阴影区域的固化

耐墨水暴露

LOCTITE ECCOBOND FP4450，环氧树脂，密封剂

LOCTITE ECCOBOND FP4450封装剂专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和封装类型的不同，它可以在带电设备上提供长达500小时的压力罐性能而不会出现故障。流量控制需要一个空腔或灌水坝。请参阅TDS以了解其他固化一览表。

低应力

良好的防潮性能

高纯度

具有相对高的流量

LOCTITE ECCOBOND FP4451，环氧树脂，密封剂 - 围坝

LOCTITE ECCOBOND FP4451截流材料用于为裸芯片封装区域周围的流量控制屏障。LOCTITE ECCOBOND FP4451与FP4450、LOCTITE ECCOBOND FP4451和其它汉高密封剂结合使用，可使带电设备的压力罐性能达到500小时且不会出现故障，具体取决于设备和封装类型。请参阅TDS了解其他固化一览表。

高纯度

绿色产品

最小化滑塌

FP4654，FP4470，FP4530SF，FP4526，FP4531，FP0087，FP4323，FP4450，FP4460，FP4802，FP4530，FP4410HF，8500-S110

LOCTITE ECCOBOND FP4450
储存温度	-40.0 °C
固化方式	热+紫外线
固化时间, 可供选择的 @ 165.0 °C	90.0 分钟
固化时间, 推荐的 @ 125.0 °C	30.0 分钟
填料	73.00%
操作温度	-65.0 - 150.0 °C
比重, @ 25.0 °C	1.77
热膨胀系数, Below Tg	22.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg)	155.0 °C
粘度，博勒菲 - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm	43900.0 mPa.s (cP)
颜色	黑色
LOCTITE ECCOBOND FP4451
储存温度	-40.0 °C
固化方式	热+紫外线
固化时间, 可供选择的 @ 165.0 °C	90.0 分钟
固化时间, 推荐的 @ 125.0 °C	30.0 分钟
填料	71.00%
操作温度	-65.0 - 150.0 °C
比重, @ 25.0 °C	1.76
热膨胀系数, Below Tg	22.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg)	155.0 °C
粘度，博勒菲 - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm	860000.0 mPa.s (cP)
颜色	黑色