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TO-5封装系列，是表面安装的硅压力传感器，其采用超生压焊技术和高稳定性的超小压阻芯片封存于金属壳内。TO-5系列采用了直插式的引脚结构，可安装在狭小的场所，因...
SO-8封装系列，是表面安装的硅压力传感器，其采用硅-硅熔接技术和高稳定性的超小压阻芯片封存于塑料壳内。 SO-8系列采用了集成电路的引脚结构，可安装在狭小的场...
本系列产品为压力敏感芯片，在感受到流体压力时，产生与压力成线性关系的电压信号，从而实现传感功能。本产品为高完整性单晶硅MEMS技术制造，压阻结构。
压力敏感芯片，在感受到流体压力时，产生与压力成线性关系的电压信号，从而实现传感功能。
本系列产品为压力敏感芯片，在感受到流体压力时，产生与压力成线性关系的电压信号，从而实现传感功能。本产品为高完整性单晶硅MEMS技术制造，压阻结构
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