6马达X型3D对准技术，高质量低损耗，铝镁合金全机身。日本IKO精密导轨，工业级Atmel芯片，新款四核处理器，无反光镜设计，缩短对芯时间，提高工作效率。德国进口陶瓷压锤，经久耐用。防水防尘抗风耐摔高海拔，夹具，适用于各种种类光纤，6秒快速熔接，13秒加热时间，双电板配置，10400mAh超大容量，超过500次熔接+加热。
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产品描述6马达X型3D对准技术，高质量低损耗，铝镁合金全机身
6马达X型3D对准技术，高质量低损耗，铝镁合金全机身。日本IKO精密导轨，工业级Atmel芯片，新款四核处理器，无反光镜设计，缩短对芯时间，提高工作效率。德国进口陶瓷压锤，经久耐用。防水防尘抗风耐摔高海拔，夹具，适用于各种种类光纤，6秒快速熔接，13秒加热时间，双电板配置，10400mAh超大容量，超过500次熔接+加热。
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