美国博曼BOWMAN近期推出一款BM-C20手持式铜箔测厚仪，该仪器是一款简易，快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。将仪器探针放到铜箔表面开始测量。以LED分级...

CMI700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式可测量线路板PCB、FPC板表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性...

牛津表面铜测厚仪优质供应商CMI165*的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位...

孔铜测厚仪 CMI511是*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*...

牛津面铜手持式表面铜测厚仪厂家批发是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。它能于蚀刻前、后...

深圳鼎极天电子供应两用型手持式涂层测厚仪 CMI153可测量磁性底材上的非磁性涂层厚度，钢铁上的非磁性涂镀层，如油漆、塑料、搪瓷、铬、锌等（采用磁感应测量模式）...

美国*牛津进口面铜测厚仪现货供应手持式面铜厚测厚仪，是世界带温度补偿功能的无损测厚仪，测量数据准确、体积小，众多线路板厂商均选用该仪器测量PCB的表面铜厚。

铜厚测量仪：牛津仪器CMI165，是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪；具有温度补偿功能，测量结果精确且不受铜箔温度影响；配有探针防护罩，确保探针的耐用性，可以在恶...

铜厚测试仪维修利用微电阻原理和*的温度补偿功能通过四针式SRP-T1探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

表面铜测厚仪：牛津仪器CMI165，是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪；具有温度补偿功能，测量结果精确且不受铜箔温度影响；配有探针防护罩，确保探针的耐用性，可以在...

手持式面铜测厚仪 CMI563牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

孔铜测厚仪 CMI511*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*的...

高精度便携式牛津孔铜厚测试仪CMI511*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

CMI165牛津仪器铜厚测量仪是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。cmi165的温度补...

CMI95铜测厚仪是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8 到4.0 盎司/ 平方英尺（5-...

孔铜测厚仪CMI500，*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。*的设计使CMI...

CMI700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式可测量线路板PCB、FPC板表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性...

便捷式牛津CMI165表面铜厚测量仪特色： —— 可测试高温的PCB铜箔 —— 显示单位可为mils，μm或oz —— 可用于铜箔的来料检验 —— 可用于蚀刻或...

手持式CMI165表面铜厚测量仪产品特色： -- 可测试高温的PCB铜箔 -- 显示单位可为mils，μm或oz -- 可用于铜箔的来料检验 -- 可用于蚀刻或...

手持式面铜测试仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。便捷式面铜测试仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚...