线路板金厚测试仪美国博曼BA-100SFF-测厚仪 返回列表页

线路板金厚测试仪美国博曼BA-100SFF台式X射线荧光（XRF）镀层测厚仪-为您提供高精度、快速简便的镀层厚度测量、元素分析，以及电镀液分析。 

线路板金厚测试仪美国博曼BA-100SFF台式分析仪器即使在客户遇到zui严格的测试要求时也能够实现快速、方便、高效的XRF分析效果。 

智能的紧凑式设计使得分析各种各样的应用变得更方便，在合理的价格范围内显著提升您的镀层产品质量控制。 

线路板金厚测试仪美国博曼BA-100SFF台式性能与可操作性的*化 
紧凑式设计，改善效率和精度 
高分辨半导体固态探测器（Si-PIN），提高稳定性和灵敏度 
更短的预热时间，更长寿命的光管 
多种规格一次滤波器和准直器 
可变焦距适应复杂样品的测量需求 
模块化设计，方便维修、维护 

简单的设计、强大的分析能力 
快速、无损的分析 
成份分析zui多可达25种元素 
同时可zui多分析5层 
基于基本参数法的镀层和成份分析方法 
仅需一根USB线与电脑连接 
快捷的面板控制按钮 
占用空间小、轻量化设计 

线路板金厚测试仪美国博曼BA-100SFF台式直观的用户界面 
zui大的分析灵活性，减少用户出错机会 
基于Net framework框架的Xralizer软件 
直观的图标引导用户界面 
强大的定性、无标样分析功能 
功能强大的标准片库 
用于快速分析的可定制快捷键 
灵活的数据显示与导出 
强大的报告编辑