X-射线镀层测厚仪 返回列表页

    X-射线镀层测厚仪

　　XDL® —B及XDLM® —C4是采用技术标

　　准ASTM及B568，DIN60987， ISO

　　3497的X一射线荧光分析法来进行测

　　量， 下但可以测量金属层厚度及金属之

　　间的比重， 还可以进行金属物料分析。

　　FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及

　　XDLM@—C4是采用全新数学计算方法来进行镀层厚度

　　的计算， 在加强的软件功能之下， 简化了测量比较复

　　杂镀层的程序， 甚至可以在不需要标准片之下， 一样

　　可以测量。

　　它还采用*的焦距距离计算办法(DCM)， 操作

　　员现在可以随时改变焦距测量， 对一些形状复杂的工

　　件尤其方便。

　　FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括： 特大及槽口式的测量箱、 向下投射式X—射线， 方便对位测量、软件在视窗98下操作、 可在同一屏幕清楚显示测量读数及工件的位置。

　　Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的设计是专门测量金属镀层厚度的

　　仪器， 它是采用WinFTMV.3的软件， 计算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、

　　DCM(Distance Con“olled Measurement)及强大的电脑功能， X—RAY XDL —B及XDLM —

　　C4已经可以在不使用标准片调校仪器之下， 一样可以进行测量。

　　X-射线镀层测厚仪应用方面:

　　罩性金属镀层厚度测量， 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au; Sn等 合金(两样金属元素)镀层厚度测量， 例如： SnPb; ZnNi; 及NiP(无电浸镍)在

　　Fe上等

　　合金(三檬金属元素)镀层厚度测量， 例交口： AuCuCd在Ni上等

　　双镀层厚度测量， 例如：Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Aq在Ni上;

　　Sn/Cu在黄铜上等

　　双镀层厚度测量(其中一层是合金层)， 例如： SnPb/Ni或Au/PdNi在青铜上等

　　三镀层， 例如： Cr/Ni/Cu在塑胶或在铁上

　　金属成份分析， 多可以分析四种金属元素

　　X-射线镀层测厚仪规格:

　　主机——高650mmx阔570mmx深740mrn; 重55kg

　　测量箱一高300mmx阔460mmx深500mm

　　XDL@—B： 圆形准值器一中0.3mm

　　XDLM@—C4：4倜准值器一中0.1 mm; 中O，2mm;

　　中0.3mm及0.05X0.3mm

　　X一射线向下投射

　　主机上有直接测量键

　　可调校X一射线管高压： 30kV，40kV或50kV

　　彩色显示测量位置， 焦距距离计算办法(DCM)大

　　焦距调节为80mm

　　外置式电脑(Pentium或同级)及VGA彩色屏幕

　　可选配自动或手动的测量台

　　测量厚度及金属分析 槽口式的测量箱，可以测量比较大平面的工件，例如：电路板或一些有大平面的工件 测量线路板上镍和金的厚度，同时显示测量的图像