上海昭沅仪器设备有限公司
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KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析，包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石(钻石)****接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。
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KOSAKA LAB ET 200
微细形状测定机（****接触式台阶仪）
株式会社小坂研究所（KOSAKA）是于1950年创立的公司，也是日本*家發表光學幹槓桿表面粗糙度計，是一家具有悠久歷史與技術背景的專業廠商,主要有測定/自動/流體三大部門。其中測定部門為代表性單位且在日本精密測定業佔有一席無法被取代的地位。
设备特点：
KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析，包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。使用金刚石（钻石）****接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。
ET 200配备了各种型号****，提供了通过程序控制接触力和垂直范围的探头，彩色CCD原位采集设计，可直接观察到****工作时的状态，更方便准确的定位测试区域。
规格
一、測定工件：
1. zui大工件尺寸：φ160mm
2. zui大工件厚?：50mm
3. zui大工件重量：2kg
二、檢出器（pick up）：
1. Z方向測定範圍：Max. 600μm
2. Z方向分解能：0.1nm
3. 測定?：min.1mgf,max.50mg
4. 觸針半徑：2 μm
5. 驅動方式：直動式
6. 再現性：1σ= 1nm
三、X 軸 （基準軸）：
1. 移动量（zui大測長）：100mm
2. 移動的真直?：0.2μm/100mm
3. 移動,測定速?：0.02 ~ 10mm/s
4. 線性尺（linar scale）：分解能 0.1μm
四、Z軸：
1. 移动量：50mm
2. 移動速度：max.2mm/S
3. 檢出器自動停止機能
4. 位置決定分解能：0.2μm
五、工件台：
1. 工件台尺寸：φ160mm
2. 機械手動倾斜： ± 1mm/150mm
?、工件觀察：max.110 倍（可選購其它高倍?CCD）
七、床台：材質為花崗岩石
八、防振台（選購）：?地型或桌上型
九、電源：AC100V±10%,
50/60HZ, 300VA
十、本體外觀尺寸及重量：
W494×D458×H610mm, 120kg
（?含防震台）
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