ASIDAV槽残厚测量仪/V槽残厚测量仪CH11/V槽深度测量仪 用途ASIDA–CH11 V槽残厚测量仪，采用*进技术及零配件，操作简单、使用方便。该仪器主要...

X光检查机|X-Ray检查机用途对PCB定位孔进行观察和参数测量, 可对图像进行各种条件测量，包括圆心位置，点与点距离，圆形面积等，并可根据设定参数进行判定。

X光检查机XG3000|爱思达X-Ray检查机/PCBX光检查机的简介根据PCB的发展看，多层、高密度越来越多，就导致多层对位精度要求越来越高，与之相应的对位精...

Rosh检测仪，别名为X荧光光谱仪是一种检测ROHS的检测仪，是利用X射线检测ROHS标准规定中的元素的含量，如铅、六价铬 、水银、多溴联苯(PBB)、镉、多溴...

供应背光测试仪/BG11背光测试仪/PCB板孔背光测试仪主要用于PCB板孔镀铜层的致密度和透光性检查。切片制作时通过PCB板孔半径处割切。采用40X放大镜观察P...

剥离强度测试仪是覆铜板、印制电路板生产工艺控制检测仪器，用于检测铜箔与基材之间的附着力。本仪器主要针对中国市场而配备，其输入电源为220V～ 50Hz。

(ASIDA–CB11)长臂板厚测量仪主要用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。配置有计算机对测量数据进行自动记录储存，使用国内SPC...

仪器适用于以二维测量为主，包括点、线、圆、矩形等几何元素和零件的长度、角度、轮廓、外形、表面形状等，增加探针可实现三维测量。

孔径孔数检查机|检孔机|PCB孔径分析仪ASIDA–JK2400用途 主要用于检查PCB成品板或钻孔板上的孔数、孔的品质（塞孔等瑕疵），并自动作出OK/NG判断...

可焊性测试仪/热应力测试仪是正业电子自主研发的一款专业用于PCB可焊性及热应力测试的一款仪器。 可焊性测试仪的用途：主要用于印制线路板可焊性及热应力测试仪

离子污染测试仪，用于测试印制电路板的离子浓度，也可应用到元器件或电路板装配后的离子浓度测试。广泛用于元器件或电路板生产企业及电子电气设备生产、组装行业。

流动性试验压机|树脂流动性实验压机用途： 用于PCB板行业测试半固化片的树脂流动度的仪器的设备。

耐弯性测试仪|折弯强度测试仪/PCB耐弯性测试仪用途：用于挠性印制线路板、覆铜板耐弯曲性能测试。

ASIDA-NZ12耐折性测试仪是挠性覆铜板、挠性印制板生产工艺控制检测仪器，用于检测挠性覆铜板、挠性印制板挠性覆铜箔材料经受反复弯折而铜箔或导线不产生开裂或与...

凝胶化时间测试仪是用于覆铜板和线路行业测试半固化片及树脂的凝胶化时间的仪器设备，它符合IPC—TM—650试验方法手册中试验方法2.3.18的实验要求。

仪器适用于以二维测量为主，包括点、线、圆、矩形等几何元素和零件的长度、角度、轮廓、外形、表面形状等，增加探针可实现三维测量。

三次元影像测量仪主要用于机械、汽车、航空、、模具等　　行业中的箱体、机架、凸轮、蜗轮、叶片等长度尺寸的测量

供应手持式测厚仪/绿油测厚仪/绿油测厚仪CMI200用途： 应用于印制线路板涂层（绿油、湿膜、干膜等铜层涂覆物）之厚度测量。

用于覆铜板、刚性印制线路板生产各工序及成品作金相分析所需的金相微切片取样，也可作各工序报废标识用。

适用于半导体、印制线路、五金等领域的显微观察及检测。特别适用于PCB成品板的外观检查，能有效抑制金属面眩光，同时字符、油面图像清晰明亮颜色真实。