深圳市科环世纪电子有限公司
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cx526系列高导热硅脂，具有优良的导热性能，笨产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减少热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子原件的使用寿命并提高其可靠性。
CX526导热硅脂简介
cx526系列高导热硅脂，具有优良的导热性能，笨产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减少热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子原件的使用寿命并提高其可靠性。
CX526导热硅脂特性及应用
特性：
应用：
大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电子通讯设备、计算机及其附件、高功率CPU、GPU、IGBT模块、PC
性能测试
CX526 单位 测试标准
颜色 灰色 ----- Visual
气味 无 ----- -----
导热系数 5.6 w/m.k ASTM D5470
热阻 0.05 ℃。in2/w ASTM D5470
比重 3.0 g/cm3 ASTM D5347
介电强度 >5 Kv/mm ASTM D149
体积电阻率 109 Ω.cm ASTM D257
挥发率 <0.5 % 200℃，240h
油离度 <0.5 % 200℃，240h
*使用温度 -50~200 ℃
包装说明：
针管装：0.5g~50g
罐装：1kg
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