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CACR-SR03AD1KR 软件解码
用户可以通过IO模拟的BiSS时序,但这种方法不*使用。*使用MCU的硬件外设解码,这样能够将BiSS通信速度设定很高。而且节约了外部逻辑电路的成本,对于很多应用,节约的成本十分可观,同时对于产品的系列化有优势。一个功能强大的通用串行解码模块,采用不同的解码程序应该能够支持多种串行通信协议、全双工、半双工等等。例如:对于BiSS可以利用SPI的SCK可以用来模拟MA,MISO可以模拟SL。这样用需考虑三个问题:
1、CACR-SR03AD1KR 硬件模块的FIFO深度。有些MCU,外设的SPI寄存器长度是固定的,完成一帧BiSS通信需通信多次,中断多次。结果造成MA的波形不连续。这可能带来问题,造成通信出错。
2、MCU硬件模块是否具备线延迟补偿的能力。具有线延迟补偿能力的外设,可以应对实际应用环境的变化带来的影响,可以是需求的变化,环境的变化,线路老化等等。具有线延迟的系统,其可靠性和适应性比没有线延迟补偿的系统高得多。
3、CRC解码能力,CRC校验对MCU的处理能力提出了要求。
使用MCU进行解码要充分考察不同MCU外设的特点和处理能力,以及芯片厂家的力度,是否有成熟的设计等等。
3、CACR-SR03AD1KR 混合解码
如果既想利用硬件解码,又想降低成本。可以使用混合解码的方法。例如用FPGA或CPLD的部分资源完成数据通信,将CDM和CDS信号引出交给MCU处理。这种方案是一种过渡性质的方案,同时也是很实用的做法。需要注意的是,CDM必须在通信发起前准备好。随着MCU和FPGA的发展。这种方案会逐渐淘汰,以降低系统之间的耦合性。
4、CACR-SR03AD1KR 通信帧实例
图8给出了BiSS通信帧的实例,帮助读者直观地了解BiSS通信过程。
图8:BiSS通信帧实例
CACR-SR03AD1KR 通信协议与其他通信协议的对比
如下表1标所示,BiSS通信协议在协议开放性(Availablity)、网络结构(Connectivity、Master/slavecount、Multi-slavesynchronization)和线延迟补偿(Linedelaycompensation)具有优势,在高速性(Transmissionrate)和时延(Mincycletime)与Endat2.2相当。同时,BiSS的数据通信和寄存器通信占用不同的通信信道,互不影响。
表1不同编码器协议的参数对比
CACR-SR03AD1KR 通信协议的现状和发展
BiSS通信协议经过十余年的发展,在欧洲应用较广,在中国也得到主要驱动器、编码器厂商的支持。2002年在欧洲推出BiSS,2003年BiSS解码芯片IC-MB3面世。2009年推出BiSSunidirectional版本。BiSS总线帧格式保持稳定,众多的编码器厂商推出了基于BiSS的编码器产品。目前共有超过278家厂商成为BiSS协议会员。
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