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北京鼎实创新科技股份有限公司 北京鼎实创新科技股份有限公司
芯片开发包DSDPV1-P1
详细摘要:芯片开发包DSDPV1-P1包含DSDPV1协议芯片评估板VB-DSDPV1-V1.0,评估板即使芯片开发的一个软硬件样板,可用来作为一个DPV1从站搭建开发平台。评估板采用主流MCU芯片(F103);GSD文件、原理图、PCB图、器件封装库、C源代码(带注释)、DTM驱动、EDDL文件等全部免费提供。
产品型号:所在地: 参考价:面议

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