光电微型氧化铍陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工
氧化铍陶瓷的特性:
氧化铍因具有高热导率,高绝缘性,高熔点,高强度,低介电常数、低介质损耗、高的化学和稳定性以及良好的工艺适应性,在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域有着广泛的应用。
陶瓷激光切割的优势:
1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;
2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用;
3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;
5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;
激光器类型:紫外激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等。
激光加工产品规格:
加工尺寸:500*450mm或350*350mm
切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝
切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)
外形切割精度:≤±0.03mm
上下锥度:<3%板厚
划线深度:≤70%板厚
切割效果:无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理