国华电子等离子设备改善PCB制程Smear残留：
PCB制程孔内断裂必须看断裂面在何处，才能判断原因。断裂面在内层铜与电镀铜间都有残馀物或是明显的平整断裂，代表的是介面的结合力弱，可能发生的原因：
1.鑽孔製程不良产生过多胶渣；
2.去胶渣不全，产生介面经热製程断裂；
3.化学铜或导电物涂饰处理不良，造成分离。
国华电子等离子设备改善PCB制程Smear残留
PCB制程中Smear残留、孔内断裂Via crack可能的解决方案：
不论盲孔或通孔，在电镀前都必须有良好的前处理·这样才能产生良好的结合力，因此必须注意电镀前的每一步骤，才能获得恰当的表面。针对PCB板孔内断裂的主因作一些解决方案的建议：
PCB制程改善对策1.
调整PCB板鑽孔参数尤其是雷射鑽孔的参数·因为一般的二氧化碳雷射是属于热熔式的分解模式·在接近铜面的位置多少都会残留树脂。如果採用较少次的雷射光束加工，不容易产生恰当的孔型及控制残胶量，如果参数过差还可能产生碳化不易去除的残胶。通孔也是一样的考虑·如果能够调节恰当的加工条件，对残胶量的减低一定会有帮助。
PCB制程改善对策2.
对除胶渣不全而言，盲孔主要的问题是如何保证孔底的去除率足够·尤其盲孔属于单向孔·药液的置换力十分不足，若想使用传统的垂直式处理线进行处理，就必须小心循环控制及电路板的排列密度。如果纵横比较高的孔，则可以考虑水平设备，因为水平式的设计会有强制对流的喷嘴配置，因此可以获得较好的药水置换率·当然也就有可能产生较完整的清洁度。除胶渣一般都会遵循少清除量的验证标准，因此在作业上必须要定期作除胶量的测试，以免发生除胶不足的问题。
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不论是化学铜或是直接电镀，都必须保证PCB板良好的导电度及清洁的内层铜表面。由于化学铜採用钿胶体作为催化剂，因此在胶体处理后必须清除内层铜区的附著物，如果未清乾淨则结合力就会有问题，这方面在垂直线製作盲孔产品尤其容易发生。在直接电镀方面， 近来业界有所谓的”黑影Shadow”製程备用于高阶板製作， 製程内採用了石墨为媒介，在涂布后又以微蚀将铜面石墨除去，由于颜色对比明显且使用水平设备，对多数PCB电路板的盲孔问题应该是不错的答案。
