M500 国华电子等离子设备改善PCB板线路线细过蚀-中大型PLC

国华电子等离子设备改善PCB板线路线细过蚀

电路板外层线路可以用全蚀刻制作，也可以用线路电镀加蚀刻制作。对细线而言，以线路电镀的制作方法较普遍，因此以这种做法为探讨目标，主要的线细问题有几个因素如下：
1.底片设计补偿因子
2.底片制作不良
3.曝光不当造成影像转移不良
4.蚀刻因子(Etch Factor) 不足或过蚀造成细线能力不佳

PCB板线路存在线细与过蚀可能的解决方案：

外层线细的探讨不外是影像转移与蚀刻不佳所产生的问题·兹就特定的可能因子，营试作解决方案的阐述：
对策1.
线路制作首重影像转移的控制能力，不能控制精度在规格内就无法做到良好的线路·由于线路制作过程中，线路的尺寸变化的影响因子包含了影像转移、线路蚀刻、后续处理等。因此在影像转移的关键工具底片如何制作，就备受重视。厂商对外层线路设计，会针对一次铜及底铜的厚度，有一套补偿系数设计标准。如果作业状态有变异，记得要调整设计参数，否则线路不是宽就是窄，很难达成目标。
对策2.
 

常用的底片有棕片(Diaz of lm) 、黑片(Emu sion f) 和玻璃片等。一般电路板厂仍以塑胶片为主要工具，只是所用的厂牌，以及是由绘图机给出或是由踝光机再制出的不同而已。如果是再制片，也就是常用到的棕片，每次重制所产生的偏差量曾魔懒的·对精度较高的电路板而言，如果要保持良好的制程秘定度·仍以直接着出的底片公差较小，当然底片成本也会高些。

对策3.
外层线路如果漏光，线路间距就会加大线路自然会细，必须加以防止。
对策4.
某些产品必须作细线路，但是等离子清洗机蚀刻制程的能力不足，因此对大尺寸的内层板，会产生边缘线路干净但板中间却有铜渣，如果板中蚀刻干净则板边有线细的问题。如果要*解决此问题，就必须提升蚀刻均匀度，同时要强化等离子清洗机蚀刻因子的能力，例如降低水滞效应、降低等离子清洗机平均蚀刻速率，都是可以嗜试的方法。
以上由昆山国华电子科技为您简述的PCB板线路存在线细与过蚀问题。如果您想等离子清洗机、等离子设备行业更进一步的了解请多多关注我们。

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