搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、
芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电
路）。
半自动芯片贴片机-高精度5um 芯片封装
设备咨询：娄先生 1312-297-6482
该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、
芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电
路）。
技术参数
- 工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm
- 工作范围 15*80（可定制） T轴行程 手动
- 器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
- 综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
- XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°（手调）
- 键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
- 过程监控系统 可测量长度、面积
- 半自动芯片贴片机-高精度5um 芯片封装
