一、应用介绍:应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
主要特点:节省氮气(30LPM),具有升温快、节能等特点,*的送风、排风系统,确保炉箱温度均匀,美国金属过滤器,确保洁净度的要求。
二、技术指标:
2.1长期使用温度:400℃;(温度:450℃)
2.2控温精度:±1℃;
2.3 温度均匀度:≤2%MFS;
2.4升温速率:≤8℃/min;
2.5降温速率:400℃-80℃,≤2.5h;
2.6 降温方式:风冷;
2.7极限真空度:≤10pa
2.8氧含量指标:常温下≤50ppm;高温下≤30ppm
2.9洁净度:class100级
3.1 加热元件:嵌入式FEC加热板,环形四周加热;
3.2 保温材料:陶瓷纤维材料;
4.1 风冷降温;空气放大器强制抽排;
4.3 环境气体吹扫炉胆外壁,加快降温速率;
型号 | MOLZK-32D1 | MOLZK-118D1 | MOLZK-282D1 |
内尺寸(mm) | Φ270×500 (使用:180*400*180mm) | Φ535×770(使用:376*566*360mm) | W710*H710*D560 |
层板数 | 一层 | 一层 | 一层 |
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